經(jīng)過(guò)不懈努力我司于2023年1月31日出臺(tái)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選編帶機(jī)，用于集成電路芯片外觀檢測(cè)、字符檢測(cè)、分選、包裝等，應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試領(lǐng)域，可有效保證集成電路芯片產(chǎn)品質(zhì)量，提高集成電路芯片生產(chǎn)效率。除傳統(tǒng)性能數(shù)據(jù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)頂尖水外，我司還擁有以下國(guó)內(nèi)尚未擁有的關(guān)鍵技術(shù) 1.通過(guò)電機(jī)力矩自動(dòng)校準(zhǔn)吸嘴高度的功能 ；2.SECSGEM通訊功能。
適合封裝形式：CSP/DFN/QFN；UPH (測(cè)試30ms)≥30000/H；掉料率≤0.01%；MTBA>1h；具有AHC/FCF/MRA/ABR功能；模組更換調(diào)整時(shí)間<4h
地址：江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)石牌東岳路369號(hào)
手機(jī)：18914969079
E-mail：zxl10888@sz-huansun.com
日本語(yǔ)攜帯電話：17751426979
メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com
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